★ハイブリッド開催★
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つくば×北九州×技術系VC
　新たな時代・新たな領域を切り開く注目の半導体技術 Meet up
https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2023/06/02/15727
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【日時】2023年7月4日（火）13:30～16:00
【場所】会場：つくば研究支援センター（100名）
　　　　オンライン：Zoomウェビナー（500名）
【費用】無料

■発表1. 新たな時代、新たな領域を実現する半導体
・東京工業大学 工学院 大見俊一郎 氏　　
　　材料の革新による１トランジスタ型強誘電体メモリの創製
・大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
　　ダイヤモンド半導体実用化に向けた取り組み
・ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社
　　低消費電力・耐放射線・耐高温のNanoBridgeFPGA
・株式会社Hundred Semiconductors　
　　ミニマルファブを用いたお客様のための少量多品種半導体サービス

■発表2. 半導体の開発・製造を支え進化させる技術
・株式会社九州セミコンダクターKAW 　
　　革新的な半導体の研究・開発のバックアップ事業
・日揮触媒化成株式会社
　　日揮触媒化成の高性能研磨用シリカナノ粒子の紹介
・株式会社デバイスラボ　
　　半導体デバイスの電気特性評価 ～広帯域雑音および極低温環境下の計測～
・株式会社ＳＩＪテクノロジ　
　　超微細インクジェット、スプレー技術など先端塗布技術のご紹介

■発表3. 半導体製造技術の応用 ー微細加工・ライフサイエンスへの応用ー
・株式会社ワークス
　　“超精密加工”で“ものづくり”を変えます！
・ハインツテック株式会社
　　微細加工技術の力で再生医療に革新をもたらす ナノチューブ膜スタンプ

【申込方法】
★オンライン参加者はこちらからご登録ください。
https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_xjJKN06jQZC9fEYadennLg

★会場での参加を希望される方は、会社名・所属・氏名・E-Mailを、
　下記までお送りください。
　件　名：つくば×北九州　Meetup　会場参加申込み
　E-MAIL：venture@tsukuba-tci.co.jp

【問合せ先】
つくば研究支援センター
TEL：029-858-6000